儀器設備EQUIPMENT

 

鍍膜設備

Microwave plasma source etching system(微波電漿源蝕刻系統)

Dual E-Beam Gun Evaporation System (雙電子槍蒸鍍機)
Magnetron Sputter (脈衝式磁控濺鍍系統) Ion Beam Sputtering Deposition System (離子束濺鍍機)
Spin Coater (旋轉塗佈鍍膜機)           Cluster(多腔梅瓣式濺鍍系統)
Glove box(手套箱) Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition, PEALD(電漿輔助原子層沉積)

量測設備

Optical Microscope 光學顯微鏡
 

*Dual E-Beam Gun Evaporation System (雙電子槍蒸鍍機)                     *Dual E-Beam Gun Evaporation System (雙電子槍蒸鍍機)

                                                          

*Microwave plasma source etching system (微波電漿源蝕刻系統)       *Cluster (梅瓣式濺鍍系統)

                                                          

*MOS2 Furnace(MOS2爐管)                                                                    *HBN Furnace(HBN爐管)

                                                         

*Spin Coater(旋轉塗佈鍍膜機)                                                                  *Glove box (手套箱)

                                                         

*Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition(電漿輔助原子層沉積)    *Ion Beam Sputtering Deposition System (離子束濺鍍機)

                                                       

*Magnetron Sputter(脈衝式磁控濺鍍系統)

 

量測設備

                    

                    

                   

                      

                     

                    

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